基于机器视觉的CPU散热片底面平整系统及其平整方法
吴玉香 王子辉 文尚胜 · 2016
收藏
阅读量:246
专利权人:
华南理工大学
申请人:
华南理工大学
通讯地址:
华南理工大学
专利类型:
发明专利
专利号:
CN106052602A
摘要:
本发明公开了一种基于机器视觉的CPU散热片底面平整系统,包括:工业相机、工控机、机械臂、切削刀片、散热片固定件、光源和光源控制器;本发明还公开了一种应用于基于机器视觉的CPU散热片底面平整系统的平整方法,包括以下步骤:1、获取散热片底部图像并定位散热片表面边缘;2、将采集的底面图像进行相应算法处理,判断散热片底面平整程度是否达标;如达标,则结束;否则,转到步骤3;3、启动机械臂,并朝散热片移动切削刀片;4、获取散热片底部与刀片距离图像,当切削刀片到达散热片底部时转到步骤5;5、高速旋转切削刀片;6、停止旋转切削刀片并抬起机械臂,返回到步骤1。具有提高了散热片底面的平整程度和稳定性等优点。
相关专家
相关课题