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期刊论文
高精尖创新中心之未来芯片技术的创新机制探索
钟潇
吴华强
邓宁
尤政
· 2017
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阅读量:125
高精尖创新中心
创新机制
学科交叉融合
科学研究
人才培养
期刊名称:
北京教育(高教版) 2017 年 第9期 期
摘要:
聚焦清华大学未来芯片技术高精尖创新中心的探索和实践,阐述运用导向机制、激励机制、协同机制、共享机制对于创新平台发展的重要作用。以中心为载体汇聚资源,充分发挥中心在科学研究、人才培养、学科建设中的作用,提升我国在芯片领域的原始创新能力,建设国际卓越的芯片创新中心。
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